Singapur Ulusal Üniversitesi’nden araştırmacılar esnek elektronik devriminde dönüm noktası sayılabilecek bir gelişmeye imza attı. Araştırmacılar güçlü bir manyetik hafıza çipini esnek bir plastik malzeme üzerine tutturmayı başardı.
Farklı tipteki hafıza çipleri ve farklı malzemeler kullanılarak yapılan araştırmalara rağmen esnek malzemeler üzerinde performanstan ödün vermeden yüksek performanslı çipler üretmek çok zor. Doç. Dr. Yang Hyunsoo ve ekibi bu soruna yönelik olarak yüksek performanslı manyetik çipleri esnek bir plastik yüzeye tutturmak amacıyla yeni bir teknik geliştirdi.
Yeni cihan veriyi saklamak için magnezyum oksit temelli bir manyetik tünel eklemi kullanan bir manyetodirençli rastgele erişilebilir hafıza (MRAM) üzerinden işlev görüyor. MRAM’lar pek çok açıdan -güç kesintisi olduğunda veriyi saklayabilme, yüksek işlem gücü ve düşük güç tüketimi gibi- bilgisayarlarda yaygın olarak kullanılan RAM’lerden (rastgele erişilebilir hafıza) üstün.
Araştırmacılar önce MgO temelli MTJ’yi silikon ir yüzeyde büyüttü, sonra da alttaki silikonu ayırıp uzaklaştırdı. Sonra da bir transfer baskı yöntemiyle manyetik hafıza çipini polietilen tereftalat yapılı esnek bir plastik yüzeye tutturdu. Bu sırada hafıza çipinin plastik yüzeye yerleştirilmesinden kaynaklı gerilme de kontrol altında tutuldu.
Yeni esnek hafıza çipi esnek ve hafif cihazların geliştirilmesinde ve tasarımında önemli bir rol oynayabilir. Bu tür cihazların otomotivde, elektronik sağlık cihazlarında, endüstriyel motor kontrolünde ve robotikte, endüstriyel güç ve enerji yönetiminde, askeri sistemler ve havacılık sistemlerinde kullanım potansiyeli var. Araştırmanın lideri Hyunsoo, esnek elektroniklerin yakın gelecekte standart haline geleceğini ve yeni tüm elektronik bileşenlerin esnek elektroniklerle uyumlu olması gerekeceğini belirtiyor. Hyunsoo, esnek bir yüzeyde manyetik hafıza üretebilen ilk ekip olduklarını, bu başarınınsa bu tür hafıza cihazlarını daha da geliştirerek esnek elektronik devrimine katkıda bulunmak üzere kendilerini motive ettiğini söylüyor.
Kaynak: Bilim ve Teknik Dergisi, Eylül Sayısı
Yorumlar